열전달 설계에 관련되어
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작성일 23-01-30 23:45
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보통 사용 용도에 따라 다양한 등급을 갖기 때문에 열전도도가 다양하지만 보통 압출 형에 비해 판형 히트싱크의 열전도도가 1.5~2배 정도 높다.
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다.
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최근에는 두터운 구리 히트 파이프를 사용하여 CPU에서 발생한 열을 신속하게 구리 베이스에서 히트파이프로 전달, 해소하는 열전도 시스템을 갖추고 히트싱크 설치 공간에 최적화되도록 팬의 방향과 위치를 설계하며 열전도성에 influence(영향)을 주지 않으면서 구리 재질로 된 표면의 부식을 방지하기 위하여 베이스와 모든 히트파이프는 매우 정밀한 니켈 코팅을 표면에 입히는 전기 도금 처리를 하고 있다아 히트 싱크의 넓은 표면적과 핀 디자인은 쿨링 성능을 향상 시켜준다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 특성상 성형할 때 유동성을 좋게 하기 위하여 첨가물질을 알루미늄 용액 속에 넣기 때문에 열전도도가 판형에 낮다. 대체로 사진처럼 fan을 사용하여 강제대류 냉각 방식을 사용하는 경우 2~3배의 냉각성능을 갖는다.
냉각효과를 가지지만 냉각키트와 물 순환 펌프, 온도방열기, 냉각팬 등의 부가적인 장치들이 필요하여 CPU의 냉각에는 적합하지 못하다.
압출형 히트싱크와 판형 히트싱크의 사진이다. 반면 공랭식의 경우 자연대류 방식과 팬을 사용하는 강제대류 방식이 있는데 히트싱크에 부착되는 반도체 소자의 발열량이 큰 경우에는 자연대류 냉각방식만으로는 히트싱크 크기의 한계가 있기 때문에 팬을 사용한 강제대류 냉각 방식을 사용한다. 보통 사용 용도에 따라 다양한 등급을 갖기 때문에 열전도도가 다양하지만 보통 압출 형에 비해 판형 히트싱크의 열전도도가 1.5~2배 정도 높다.
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열전달 설계에 관련되어
설명
프로젝트에서 주어진 제한된 공간 내에서 가장 효과적인 냉각효과를 위한 CPU의 히트싱크 설계를 위하여 본 조에서는 표면처리를 한 판형 히트싱크에 Fan을 장착하여 강제대류를 하는 heat sink를 설계하기로 결정 하였다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다. 압출형 히트싱크의 경우에는 압출이라는 제작 과정 특성상 성형할 때 유동성을 좋게 하기 위하여 첨가물질을 알루미늄 용액 속에 넣기 때문에 열전도도가 판형에 낮다.
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다. 판형 히트싱크의 경우 알루미늄 판재를 프레스로 기계 가공하여 여러 가지 형상으로 만들고, 압출 형은 알루미늄을 반용해 상태로 금형을 통해 압출시켜 만드는 제품이다.
